HT마이크론, 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동 개발 추진
상태바
HT마이크론, 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동 개발 추진
  • 강석오 기자
  • 승인 2022.12.28 14:19
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

[데이터넷] 반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론(대표 이동철)의 브라질 자회사 HT마이크론은 글로벌 반도체 기업 퀄컴, 브라질 대표 통신 기업 TIM과 협력해 브라질 현지 NB-IoT(NarrowBand-Internet of Things) 제품 개발에 나선다.

NB-IoT는 LTE 주파수를 이용한 저전력·광역 IoT 기술로 저용량 데이터를 간헐적으로 전송하는 기술이다. 초저전력 기술을 활용해 수도·가스·전기 검침 및 대기·수질 측정 시스템, 화재·유해 물질 등을 모니터링하거나 건축물 균열을 감지하는 센싱 서비스 등에 주로 사용된다.

이번 협력은 브라질 현지 NB-IoT 제품을 개발하기 위한 것으로 HT마이크론은 퀄컴 및 TIM과 함께 진행한다. 퀄컴은 LTE IoT 모뎀 칩을 제공하며, HT마이크론은 이를 eSIM, 멀티밴드 스위치 등과 통합한 SiP(System-in-Package) 생산 및 판매를 담당한다. 브라질 내 네트워크 인프라가 뛰어난 TIM이 자사 NB-IoT망에서 제품 검증 후 이를 탑재한 IoT 솔루션을 공급할 계획이다.

개발될 NB-IoT SiP는 기존 모듈 형태의 제품 대비 크기가 작고 전력 소비량이 낮은 장점을 보유하고 있다. 또한 가용성을 갖춰 사용자는 위험과 비용을 절감할 수 있다. 추적, 센싱, 검침 등이 필요한 다양한 산업에서 NB-IoT SiP가 활용될 전망이다.

HT마이크론은 NB-IoT SiP의 회로 및 패키지 설계는 하나마이크론과 공동으로 담당한다. 하나마이크론의 또 다른 브라질 자회사 HE(HANA Electronics)와 협업해 추후 관련 SiP를 탑재한 IoT기기 개발도 진행할 예정이다. HT마이크론이 보유하고 있는 패키징 기술력과 퀄컴의 IoT 칩 기술력을 더해 최적의 NB-IoT SiP를 세계 최초로 개발하여 TIM을 통해 2023년 1분기 시장 출시를 목표로 하고 있다.

한편, 하나마이크론은 지난 11월 브라질 기관과 개인이 보유하고 있던 HT마이크론의 지분을 모두 인수하며, HT마이크론을 100% 자회사로 편입했다. 하나마이크론은 브라질에 반도체 패키징을 담당하는 HT마이크론과 모듈 생산을 담당하는 HE(HANA Electronics)를 자회사로 두고 있다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.