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[반도체/부품] 공정자동화 전문기업 ‘팸텍’, 코스닥 상장예비심사 통과

강석오 기자 | 2023-02-02 18:08

[반도체/부품] AMD, 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서 출시일정·가격 공개

강석오 기자 | 2023-02-02 14:39

[반도체/부품] 세미콘 코리아 2023 개막…반도체 생태계 한 눈에

강석오 기자 | 2023-02-01 17:25

[반도체/부품] 노르딕, 와이파이 6 기반 IoT 개발 간소화 ‘nRF7002 IC·개발 키트’ 출시

강석오 기자 | 2023-02-01 16:02

[반도체/부품] 아이윈플러스, ‘에이티솔루션’ 인수 완료…그룹사 시너지 강화

강석오 기자 | 2023-01-31 10:08

[반도체/부품] 슈나이더, 친환경 배전반 ‘AirSeT’ 제품군 3종 선보여

강석오 기자 | 2023-01-30 13:42

[반도체/부품] 인텍앤컴퍼니·코잇·피씨디렉트, 13세대 인텔 코어 프로세서 론칭 기념 프로모션

강석오 기자 | 2023-01-30 13:31

[반도체/부품] ISC, ‘세미콘 코리아 2023’ 참가…차세대 반도체용 테스트 소켓 공개

강석오 기자 | 2023-01-30 11:35

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’ 참가…반도체 혁신 기술 공개

강석오 기자 | 2023-01-30 10:56

[반도체/부품] 에스티아이, ‘각종 자동화 시스템’ 개발

강석오 기자 | 2023-01-30 10:29

[반도체/부품] 드림텍, 삼성전자 ‘갤럭시 품질 최우수상’ 수상

강석오 기자 | 2023-01-27 10:03

[반도체/부품] 코스텍시스, 전기차 SiC 전력반도체용 고방열 스페이서 개발

강석오 기자 | 2023-01-25 11:43

[반도체/부품] NXP, 새로운 보안 무선 MCU 발표…매터 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-20 15:18

[반도체/부품] AMD, 덴소 라이다 플랫폼에 ‘어댑티브 컴퓨팅’ 기술 지원

강석오 기자 | 2023-01-20 14:08

[반도체/부품] 스맥, 전 산업 분야로 로봇 자동화 솔루션 공급 다각화

강석오 기자 | 2023-01-18 16:49

[반도체/부품] IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발 12가지 기본 사항’ 전자책 발행

강석오 기자 | 2023-01-16 17:19

[반도체/부품] 라온텍, 대신밸런스제11호스팩과 합병 승인…3월 코스닥 상장

강석오 기자 | 2023-01-16 16:14

[반도체/부품] 글로벌 반도체 기업, 올해 ‘반도체 칩 설계 AI’에 3억 달러 이상 투자

윤현기 기자 | 2023-01-14 12:05

[반도체/부품] 삼성전자, 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’ 양산

윤현기 기자 | 2023-01-13 08:01

[반도체/부품] LS전선, 전기차부품용 알루미늄 신소재 사업 확대

강석오 기자 | 2023-01-12 18:41

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