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[반도체/부품] 아이에스시, 5G 고주파 안테나용 FCCL 신제품 선보여

강석오 기자 | 2022-09-27 10:51

[반도체/부품] 원익아이피에스, 동반성장지수평가 ‘우수’로 상승

강석오 기자 | 2022-09-26 10:13

[반도체/부품] RFHIC·예스파워테크닉스, GaN 기반 차세대 화합물반도체 합작사 설립

강석오 기자 | 2022-09-26 09:23

[반도체/부품] 글로벌 반도체 시장, 3분기 연속 매출 감소세

강석오 기자 | 2022-09-22 13:47

[반도체/부품] 큐알티, ‘MK4’ 시스템으로 ESD 신뢰성 서비스 강화…최대 2304핀 테스트 가능

강석오 기자 | 2022-09-22 13:32

[반도체/부품] EVG, 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 ‘나노클리브’ 발표

강석오 기자 | 2022-09-22 11:26

[반도체/부품] ETRI, 질화갈륨 전력소자 국산화…반도체 산업 경쟁력 높여

강석오 기자 | 2022-09-21 17:45

[반도체/부품] 에스티아이, SK실트론과 CCSS 장비 공급 계약

강석오 기자 | 2022-09-21 11:33

[반도체/부품] 에이팩트, 자동차 전장용 반도체 테스트 양산 시작

강석오 기자 | 2022-09-21 10:01

[반도체/부품] ISC, ‘세미콘 타이완 2022’ 참가…최신 반도체 테스트 소켓 선보여

강석오 기자 | 2022-09-19 17:08

[반도체/부품] 마우저, TI 고속 완충 증폭기 ‘BUF802’ 공급

강석오 기자 | 2022-09-19 14:01

[반도체/부품] 사피온, 국산 AI 반도체로 데이터센터 추론 서비스·자율주행 시장 공략

강석오 기자 | 2022-09-19 11:11

[반도체/부품] IAR, 르네사스 RZ/T2와 RZ/N2 시리즈 MPU 지원

강석오 기자 | 2022-09-16 18:50

[반도체/부품] Arm, 로드맵에 네오버스 V2 플랫폼 추가…컴퓨팅 인프라 재정의

강석오 기자 | 2022-09-15 17:35

[반도체/부품] 알에프세미, 타지키스탄 가이유그룹과 LED 조명 공급 MOU

강석오 기자 | 2022-09-15 17:07

[반도체/부품] 마우저, ‘마우저 파워 세미나 2022’ 개최…고효율 전원 설계·EMI 대책 기술 소개

강석오 기자 | 2022-09-15 15:59

[반도체/부품] 실리콘랩스, ‘웍스 위드’ 개발자 컨퍼런스서 IoT 미래상 제시

강석오 기자 | 2022-09-14 16:57

[반도체/부품] 마우저·몰렉스, RF 커넥터 신규 콘텐츠 스트림 제공

강석오 기자 | 2022-09-13 11:34

[반도체/부품] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 세계 최고 수준 AI 성능 입증

윤현기 기자 | 2022-09-13 10:49

[반도체/부품] 오픈엣지, 글로벌 AI 반도체 IP 설계기업으로 도약

강석오 기자 | 2022-09-07 16:32

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