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[반도체/부품] 삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 개발…AMD 호환성 검증 마쳐

윤현기 기자 | 2022-12-21 16:30

[반도체/부품] 프랙틸리아, 칩 제조사에 ‘프랙틸리아 챌린지’ 프로그램 지원

강석오 기자 | 2022-12-20 15:00

[반도체/부품] 노르딕 세미컨덕터, DECT 포럼 정회원으로 합류

강석오 기자 | 2022-12-20 10:53

[반도체/부품] 대원씨티에스, 에이수스 ‘라데온 RX 7900’ 그래픽카드 출시

강석오 기자 | 2022-12-19 16:24

[반도체/부품] 알에스오토메이션, 스마트 액추에이터 개발 완료…100% 국산화 성공

강석오 기자 | 2022-12-15 10:35

[반도체/부품] 에이비일렉콤, 배터리 성능안전 평가 시스템 조달청 혁신제품 지정

윤현기 기자 | 2022-12-15 09:43

[반도체/부품] 휴니드, 무인항공기 ‘MQ-9 리퍼’ 탑재 항공전자부품 출하

강석오 기자 | 2022-12-15 09:43

[반도체/부품] 오픈엣지테크놀로지, 인공지능 NPU IP 개발 성과 전시

강석오 기자 | 2022-12-12 14:15

[반도체/부품] MDS테크, 인천대와 미래형자동차 기술융합·인재양성 업무협약

정용달 기자 | 2022-12-08 10:25

[반도체/부품] HP, ‘HP 젯 퓨전 5400’ 솔루션 공개…3D 인쇄물 제조 역량 강화

정용달 기자 | 2022-12-08 10:22

[반도체/부품] ETRI, 늘어나는 반도체 소자 개발…고해상도·소형화 길 밝혀

강석오 기자 | 2022-12-06 18:18

[반도체/부품] 래티스, 새로운 아반트 플랫폼 출시로 저전력 FPGA 리더십 강화

강석오 기자 | 2022-12-06 17:30

[반도체/부품] 네이버·삼성전자, AI 반도체 솔루션 개발 맞손

강석오 기자 | 2022-12-06 11:00

[반도체/부품] 태성, ‘3천만불 수출의 탑’ 수상...글로벌 공급망 확대로 지속 성장

강석오 기자 | 2022-12-05 15:40

[반도체/부품] 실리콘마이터스, 제59회 무역의 날 ‘3억불 수출의 탑’ 수상

강석오 기자 | 2022-12-05 11:34

[반도체/부품] 키사이트, 전기차 급속 충전용 고전력 DC 에뮬레이터 출시

강석오 기자 | 2022-12-01 16:31

[반도체/부품] 텔레다인 플리어, 방폭형 컴팩트 열화상 카메라 출시

강석오 기자 | 2022-12-01 14:54

[반도체/부품] “소부장 R&D 과제, 사업화로 연결 박차”

강석오 기자 | 2022-11-30 15:58

[반도체/부품] 삼성 파운드리, 키사이트 노이즈 분석기 채택

강석오 기자 | 2022-11-29 15:16

[반도체/부품] ACM 리서치, 코터·디벨로퍼 트랙 시장 진출…반도체 IC 제조용 리소그래피 지원

강석오 기자 | 2022-11-25 15:01

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