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[반도체/부품] 큐알티 “변화와 혁신으로 세계 최고 신뢰성 테스트 기업될 것”

강석오 기자 | 2023-01-02 10:20

[반도체/부품] 마우저, 다양한 삼텍 제품 포트폴리오 공급

강석오 기자 | 2022-12-30 14:39

[반도체/부품] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 엔비디아 T4 GPU 대비 속도 5.1배 빨라

윤현기 기자 | 2022-12-29 09:47

[반도체/부품] HT마이크론, 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동 개발 추진

강석오 기자 | 2022-12-28 14:19

[반도체/부품] 케이던스, 칩 설계 혁신으로 반도체 산업 성장 견인

강석오 기자 | 2022-12-28 10:28

[반도체/부품] ACM, ‘울트라 Pmax PECVD’ 출시…로직·메모리 반도체 제조 지원

강석오 기자 | 2022-12-27 17:32

[반도체/부품] 디에이테크놀로지, LG전자와 467억 규모 2차전지 제조장비 공급 계약

강석오 기자 | 2022-12-23 16:54

[반도체/부품] 마우저, 링스 와이파이·셀룰러 안테나 공급

강석오 기자 | 2022-12-23 10:13

[반도체/부품] ETRI, 빛으로 연결하는 광반도체 핵심 기술 개발

강석오 기자 | 2022-12-21 21:26

[반도체/부품] 삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 개발…AMD 호환성 검증 마쳐

윤현기 기자 | 2022-12-21 16:30

[반도체/부품] 프랙틸리아, 칩 제조사에 ‘프랙틸리아 챌린지’ 프로그램 지원

강석오 기자 | 2022-12-20 15:00

[반도체/부품] 노르딕 세미컨덕터, DECT 포럼 정회원으로 합류

강석오 기자 | 2022-12-20 10:53

[반도체/부품] 대원씨티에스, 에이수스 ‘라데온 RX 7900’ 그래픽카드 출시

강석오 기자 | 2022-12-19 16:24

[반도체/부품] 알에스오토메이션, 스마트 액추에이터 개발 완료…100% 국산화 성공

강석오 기자 | 2022-12-15 10:35

[반도체/부품] 에이비일렉콤, 배터리 성능안전 평가 시스템 조달청 혁신제품 지정

윤현기 기자 | 2022-12-15 09:43

[반도체/부품] 휴니드, 무인항공기 ‘MQ-9 리퍼’ 탑재 항공전자부품 출하

강석오 기자 | 2022-12-15 09:43

[반도체/부품] 오픈엣지테크놀로지, 인공지능 NPU IP 개발 성과 전시

강석오 기자 | 2022-12-12 14:15

[반도체/부품] MDS테크, 인천대와 미래형자동차 기술융합·인재양성 업무협약

정용달 기자 | 2022-12-08 10:25

[반도체/부품] HP, ‘HP 젯 퓨전 5400’ 솔루션 공개…3D 인쇄물 제조 역량 강화

정용달 기자 | 2022-12-08 10:22

[반도체/부품] ETRI, 늘어나는 반도체 소자 개발…고해상도·소형화 길 밝혀

강석오 기자 | 2022-12-06 18:18

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