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[반도체/부품] AMD, 덴소 라이다 플랫폼에 ‘어댑티브 컴퓨팅’ 기술 지원

강석오 기자 | 2023-01-20 14:08

[반도체/부품] 스맥, 전 산업 분야로 로봇 자동화 솔루션 공급 다각화

강석오 기자 | 2023-01-18 16:49

[반도체/부품] IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발 12가지 기본 사항’ 전자책 발행

강석오 기자 | 2023-01-16 17:19

[반도체/부품] 라온텍, 대신밸런스제11호스팩과 합병 승인…3월 코스닥 상장

강석오 기자 | 2023-01-16 16:14

[반도체/부품] 글로벌 반도체 기업, 올해 ‘반도체 칩 설계 AI’에 3억 달러 이상 투자

윤현기 기자 | 2023-01-14 12:05

[반도체/부품] 삼성전자, 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’ 양산

윤현기 기자 | 2023-01-13 08:01

[반도체/부품] LS전선, 전기차부품용 알루미늄 신소재 사업 확대

강석오 기자 | 2023-01-12 18:41

[반도체/부품] 텔레다인르크로이, 대만 GRL에 ‘랩마스터 10 Zi-A’ 오실로스코프 공급

강석오 기자 | 2023-01-12 17:42

[반도체/부품] 인텔, 서버용 CPU ‘4세대 제온 스케일러블 프로세서’ 출시

윤현기 기자 | 2023-01-11 18:31

[반도체/부품] 실리콘마이터스, 피코셈과 실리콘 캐패시터 국산화

강석오 기자 | 2023-01-10 18:13

[반도체/부품] IAR, 기가디바이스 자동차 등급 MCU 지원

강석오 기자 | 2023-01-06 18:51

[반도체/부품] 이현덕 원익IPS 대표 “차별화와 선제적인 기술 확보 집중”

강석오 기자 | 2023-01-06 11:24

[반도체/부품] AMD, 차세대 고성능·어댑티브 컴퓨팅 선도 박차

강석오 기자 | 2023-01-06 09:53

[반도체/부품] CEVA, LG 스마트 가전에 지능형 비전 프로세싱 탑재

강석오 기자 | 2023-01-05 14:42

[반도체/부품] 코그넥스, 산업용 스마트카메라 ‘인사이트 2800’ 업그레이드

강석오 기자 | 2023-01-05 10:35

[반도체/부품] ADI·씨잉머신즈, 고성능 운전자·탑승자 모니터링 시스템 지원 협력

강석오 기자 | 2023-01-04 13:20

[반도체/부품] ISC, 차세대 DRAM 소켓 ‘iSC-N5’ 출시

강석오 기자 | 2023-01-04 12:41

[반도체/부품] 노르딕, 전력관리 IC 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-04 12:02

[반도체/부품] 엔비디아, 지포스 나우 클라우드 게임 서비스로 차량 스트리밍 제공

강석오 기자 | 2023-01-04 11:35

[반도체/부품] 티이엠씨 “반도체 핵심 공정용 다양한 특수가스 완전 국산화”

강석오 기자 | 2023-01-03 16:21

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