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AMD코리아, ‘국가슈퍼컴퓨팅 윈터스쿨@SNU’ 개최

AMD코리아는 서울대학교 매니코어 프로그래밍 연구단과 함께 관련 업계 실무자를 대상으로 컴퓨터 공학...
리니어, 140V·400mA 스텝다운 컨버터 출시
리니어, 140V·400mA 스텝다운 컨버터 출시
ASML코리아, 반도체 미래 이끌 인재 탐색 프로그램 성료
ASML코리아, 반도체 미래 이끌 인재 탐색 프로그램 성료
SK하이닉스·도시바, ‘NIL’ 기술 공동 개발 본 계약 체결

SK하이닉스(대표 박성욱)는 일본 도시바와 NIL(Nano Imprint Lithography) 기...
실리콘랩스, ‘블루기가’ 인수로 IoT 솔루션 강화

마이크로컨트롤러, 무선 커넥티비티, 아날로그 및 센서 솔루션 전문기업 실리콘랩스(Silicon La...
엔비디아·VM웨어, 그래픽 가상화 기능 지원

엔비디아(www.nvidia.com)는 VM웨어와 함께 데스크톱 가상화에서 그래픽 구현 기능을 향상...
ARM, ‘ARM IP 스위트’ 출시

ARM은 새로운 ‘IP 스위트(Suite)’를 출시했다. 이번 출시된 스위트는 모바일 시스템온칩(S...
EVG, NIL 포토닉스 역량 센터 설립으로 고객 지원 강화
EVG, NIL 포토닉스 역량 센터 설립으로 고객 지원 강화
인테그리스, 반도체·3D·MEMS에 최적화된 분사 시스템 출시
인테그리스, 반도체·3D·MEMS에 최적화된 분사 시스템 출시
삼성전자, 세계 최초 스마트폰용 원 메모리 ‘이팝’ 양산
삼성전자, 세계 최초 스마트폰용 원 메모리 ‘이팝’ 양산
스트라타시스, FDM·폴리젯 3D 프린팅 재료 추가 출시

스트라타시스는 ASA 열가소성 수지용 색상을 추가로 출시하고 디지털 재료 제품군을 확대한다고 밝혔다...
알테라·매니코어소프트, FPGA용 오픈CL 솔루션 개발 ‘맞손’
알테라·매니코어소프트, FPGA용 오픈CL 솔루션 개발 ‘맞손’