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[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, 전자빔 이미징 기술 혁신…최첨단 칩 개발 뒷받침

강석오 기자 | 2023-02-13 15:51

[반도체/부품] 알엔투테크놀로지, 작년 4분기 매출 69억…영업익 흑자 전환

강석오 기자 | 2023-02-13 11:43

[반도체/부품] LS전선, HAI와 알루미늄 JV 설립…전기차 부품 사업 확대

강석오 기자 | 2023-02-10 16:17

[반도체/부품] 그래픽카드 가격, 1년 만에 최대 62% 하락

강석오 기자 | 2023-02-08 17:36

[반도체/부품] 글로벌 10대 반도체 고객사, 2022년 칩 구매액 7.6% 감소

강석오 기자 | 2023-02-07 18:51

[반도체/부품] 슈나이더, 생산 설비 효율 높이는 디지털 모터 관리 시스템 공급

강석오 기자 | 2023-02-07 10:28

[반도체/부품] 오픈엣지, 7나노 공정용 테스트 칩 개발

강석오 기자 | 2023-02-06 13:19

[반도체/부품] 공정자동화 전문기업 ‘팸텍’, 코스닥 상장예비심사 통과

강석오 기자 | 2023-02-02 18:08

[반도체/부품] AMD, 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서 출시일정·가격 공개

강석오 기자 | 2023-02-02 14:39

[반도체/부품] 세미콘 코리아 2023 개막…반도체 생태계 한 눈에

강석오 기자 | 2023-02-01 17:25

[반도체/부품] 노르딕, 와이파이 6 기반 IoT 개발 간소화 ‘nRF7002 IC·개발 키트’ 출시

강석오 기자 | 2023-02-01 16:02

[반도체/부품] 아이윈플러스, ‘에이티솔루션’ 인수 완료…그룹사 시너지 강화

강석오 기자 | 2023-01-31 10:08

[반도체/부품] 슈나이더, 친환경 배전반 ‘AirSeT’ 제품군 3종 선보여

강석오 기자 | 2023-01-30 13:42

[반도체/부품] 인텍앤컴퍼니·코잇·피씨디렉트, 13세대 인텔 코어 프로세서 론칭 기념 프로모션

강석오 기자 | 2023-01-30 13:31

[반도체/부품] ISC, ‘세미콘 코리아 2023’ 참가…차세대 반도체용 테스트 소켓 공개

강석오 기자 | 2023-01-30 11:35

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’ 참가…반도체 혁신 기술 공개

강석오 기자 | 2023-01-30 10:56

[반도체/부품] 에스티아이, ‘각종 자동화 시스템’ 개발

강석오 기자 | 2023-01-30 10:29

[반도체/부품] 드림텍, 삼성전자 ‘갤럭시 품질 최우수상’ 수상

강석오 기자 | 2023-01-27 10:03

[반도체/부품] 코스텍시스, 전기차 SiC 전력반도체용 고방열 스페이서 개발

강석오 기자 | 2023-01-25 11:43

[반도체/부품] NXP, 새로운 보안 무선 MCU 발표…매터 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-20 15:18

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