초저전력 CSSP(Customer Specific Standard Product) 분야 선두기업 퀵로직(QuickLogic)이 센서 허브 플랫폼용 정식 QVL(Qualified Vendor List) 프로그램을 선보인다고 밝혔다. 초기 QVL 프로그램은 ams, ADI, 보쉬, 인벤센스, 키오닉스, 무라타, ST마이크로 등 여러 업체의 다양한 센서 모델 및 유형들을 포함하고 있다.이 QVL 프로그램을 통해 OEM들은 설계 공정을 보다 간소화할 수 있으며, 퀵로직이 품질을 사전 검증한 센서 제품들을 안심하고 채택할 수 있게 됐다. 이러한 사전 검증에는 퀵로직의 센서 허브 플랫폼 내 모든 관련 블록과 기능에 대한 통신 및 호환성 검증 과정이 포함된다.퀵로직은 이미 각각의 센서에 대한 디바이스 드라이버 및

AMD는 리사 수(Lisa Su) AMD 글로벌 사업부 부사장을 기업의 새로운 대표이자 CEO, 아울러 이사회의 구성원으로 임명했다고 밝혔다. AMD의 기업 개편 계획의 일환으로, 리사 수는 기존 기업 대표 및 CEO, 이사회에서 모두 물러나는 로리 리드(Rory Read)의 자리를 대신하게 된다. 리드전 CEO는 2014년 말까지 본 개편의 자문역으로 활동할 예정이다.브루스 클래플린(Bruce Claflin) AMD 이사회 이사장은 “이번 경영자 승계 계획은 로리 리드와 이사회가 공동으로 논의한 결과로, 글로벌 반도체 업계의 전문성과 검증된 리더십을 바탕으로 리사 수가 AMD를 이끌어나갈 적기에 이르렀다고 판단했다”고 밝혔다.리사 수 신임 CEO는 “AMD의 중요한 전환점에서 기업을 이끌어 나갈 기

신호 처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도기업 아나로그디바이스(ADI)는 업계 최고속, 고온, 16비트, A/D 컨버터를 출시했다.이 제품은 현재 시판중인 타제품 대비 속도가 두 배 이상 빠르며 최대 175℃의 온도에서도 오차 없이 작동한다. 최대 600kSPS의 샘플레이트를 갖춘 AD7981 PulSAR® A/D 컨버터는 저전력, 저대역폭 압력 및 온도 감지뿐 아니라 광대역 음속 및 진동 측정과 같은 애플리케이션에도 적합하다.특히 AD7981은 최대 속도 600kSPS에서 단 4.65mW, 10kSPS에서 70µW의 전력을 소비하는 샘플레이트로 전력을 선형으로 변경해 극한의 환경에서 배터리 수명을 극대화시킨다. A/D 컨버터는 +/-0.7-LSB(typ) INL과 91dB(typ) S

PC 주변기기 브랜드 볼로(volo)를 유통하는 아이티컴파스(대표 천영호)는 특허를 출원한 스마트폰 고속충전 USB 포트가 있는 멀티가이드가 있어 고속충전이 가능한 더쉴드를 출시 파격 특가 1만원 이벤트를 진행한다. 이 이벤트는 13일 오전 10시 오픈되며 선착순 20명에게 1만원에 판매된다. 뿐만 아니라 구매자 전원에게 사이드 윈도우 패널까지 함께 무상 증정해 기존 200mm 쿨링팬 사이드 패널대신 윈도우 패널을 사용할 수 있도록 배려했다. 더불어 구매자가 간단한 사용기를 남기면 손으로 흔들지 않아도 자동으로 쉐이킹이 가능한 정동 쉐이커 쉐이크잇을 받을 수 있다. 아이티컴파스 관계자는 “충전기를 품은 케이스 더 쉴드의 출시를 기념해 출시전 파격 특가로 선착순 20명에게 행운을 제공한다”며 “행사

리니어코리아(대표 홍사곽 www.linear.com)는 5V USB 애플리케이션에 전력 공급용으로 설계된 35V 입력 케이블 스텝다운 스위칭 레귤레이터(60V 과도 보호 기능 제공) ‘LT3697’을 출시한다고 밝혔다.LT3697은 부하 전류의 변동에 관계없이 장거리로 연결된 케이블에서 전압 드롭을 정확하게 수정하기 위해 프로그램 가능한 케이블 드롭 보정 기능을 사용해 리모트 USB에서 2.5A일 때 정밀한 5V 레귤레이션을 제공한다.USB 포트에서 5V 출력 정밀도는 -40~125˚C 온도 범위에서 +1.0%이다. LT3697은 정밀하고 프로그램 가능한 출력 전류 제한, 파워 굿 인디케이터(indicator), 출력 전류 모니터 핀을 활용해 시스템 신뢰성과 안전성을 향상시킨다.이 제품을 통해 사

플리어시스템코리아(대표: 앤드류 칼톤 타이크)가 합리적인 가격대의 강력하면서 컴팩트한 적외선 영상 온도계(제품명: TG165)를 출시한다고 발표했다.이 장비는 육안으로 볼 수 없는 열 패턴을 보여주며 정확한 온도를 측정하고 이미지와 측정 데이터의 저장도 가능해 측정 결과 보고서에 손쉽게 활용할 수 있다.플리어의 렙톤(Lepton) 마이크로 열화상 카메라를 기반으로 하는TG165는 적외선 온도계와 열화상 카메라의 장점을 결합한 작고 견고하며, 사용이 간편한 첨단 장비다. 이 제품은 온도가 비정상적인 부분을 안전한 거리에서 탐지하고 집중 조사해 문제를 사전에 신속하게 해결할 수 있도록 해준다.TG165는 사용법이 매우 간편해 별다른 교육을 받지 않고서도 즉시 사용할 수 있는 것이 특징이다. 이중 레이

일본인 과학자 3명이 2012년 이후 2년 만에 노벨물리학상 수상자로 선정됐다.이번 물리학상 수상자로 아카사키 이사무(赤崎勇·85) 일본 메이조대 교수와 아마노 히로시(天野浩 ·54) 나고야대 교수, 나카무라 슈지(中村修二 ·60) 미국 샌타바버라 캘리포니아주립대 교수 3명이 선정되면서 일본 과학계가 또 다시 과학 강국의 저력을 입증했다.일본은 이번 3명의 과학자를 비롯 물리학상 10명, 화학상 7명 등 과학 분야에서만 19명이 노벨상을 수상했다. 이번 물리학상 발표 직후 일본은 높은 물리학 수준을 보여준 쾌거라며 들뜬 분위기다.이날 수상자 발표 후 열린 기자 간담회에서 아카사키 교수는 “청색 LED 개발에 대해 연구를 시작할 때 현시점에서 개발은 불가능할 것”이라는 말을 듣고 연구를 그만두는

유블럭스는 SARA-U260 듀얼 밴드 3G/2G 모듈로 AT&T 네트워크 인증을 획득했다고 발표했다. AT&T의 3G 네트워크에서 작동하는 소형 추적 장치, 종량제형 보험장치, 스마트 미터링이나 피트니스 시계 등 M2M 장치를 SARA-U260 모뎀을 이용해 설계 운용할 수 있음을 입증받은 것이다.니콜라스 파파도풀러스(Nikolaos Papadopoulos) 유블럭스 아메리카 사장은 “유블럭스는 AT&T가 SARA-U260모듈을 인증했음을 자랑스럽게 생각한다”며 “강력한 음성 및 데이터 모듈은 고객이 2G모듈에 대해 최소형인 패키지의 2G 대체 시스템과의 강력한 3G 연결성을 제시한다”고 말했다.SARA-U260는 AT&T의 광범위 3G 네트워크 커버리지를 사용하면서 2G와의 로밍 능력을 여전히 요

TI코리아(대표 켄트 전 www.ti.com/ww/kr)는 고전압 LED 스트링의 전류 레귤레이션을 간소화하는 450V 선형 컨트롤러 TPS92410을 출시한다고 밝혔다. TPS92410 컨트롤러는 멀티플라이어와 튜너블 위상 디머 감지 기능뿐만 아니라 아날로그 조도 조절 입력과 구동 회로 보호 기능을 통합하고 있다.TPS92410은 9.5~450V의 입력 전압 범위를 지원하며, 독립형 고전압 LED 스트링 전류 레귤레이터로 이용하거나, TI의 TPS92411 부동 스위치(floating switch)와 함께 활용해 메인 AC에서 선형적으로 직접 구동되는 애플리케이션으로 전력을 공급할 수 있다. TPS92410과 TPS92411은 드라이버 및 LED 회로 보호 기능을 함께 제공, 인덕터 없이 LED 전류

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 센서 출하량이 50억개를 돌파했다고 발표했다. ST는 이에 대해 총 30억 개 이상의 마이크로-액추에이터 출하량까지 고려했을 때 ST가 모든 종류의 미세 가공 실리콘 디바이스를 포괄하는 선도업체임을 보여주는 성과라고 자평했다.ST의 센서는 게임기, 스마트폰, 태블릿, 내비게이션 시스템뿐만 아니라 날씨측정기, 자전거용 헬멧, 스마트 워치 및 스포츠 워치, 그리고 기타 스포츠 용품과 자동차, 사물인터넷(IoT) 제품 등의 애플리케이션에 폭넓게 탑재되고 있다. ST의 센서는 운동 움직임을 모니터링하고 바로 잡도록 돕는 물리치료 모니터링 장치, 서명 인식과 같은 어려운 제스처를 인식

ARM은 사물인터넷(IoT) 제품의 개발과 도입을 간소화할 수 있는 소프트웨어 플랫폼과 무료 운영체제(OS)를 출시했다. ARM 엠베드(mbed) IoT 디바이스 플랫폼은 개방형 표준을 기반으로 만들어졌다.이번에 출시된 엠베드 IoT 디바이스 플랫폼은 ARM 코어텍스-M 프로세서 기반 디바이스를 위한 무료 운영체제인 엠베드 OS를 기반으로 핵심적인 IoT 기본 요소를 하나의 소프트웨어 컴포넌트 세트에 통합, 생산성을 갖춘 에너지 효율적인 IoT 디바이스 개발을 위한 보안, 통신 및 디바이스 관리 기능을 제공한다. 엠베드 파트너사들은 2014년 4분기부터 초기 개발이 가능하며 2015년에 첫 디바이스 생산이 시작될 것으로 예상된다.엠베드 운영체제는 개발자에게 플랫폼이 무료로 지원되는 동시에 100여개의

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 새로운 RF 신디사이저 ‘STW81200’을 선보였다. STW81200은 ST의 BiCMOS(SiGe) 공정 기술을 적용해 한 개의 칩에 광대역 전압제어 오실레이터(VCO), 정수형/분수형 이중 위상고정 루프(PLL) 코어, 저잡음 전압 레귤레이터를 집적시키고 프로그래머블 하드웨어 옵션들을 더해서 RF 조건을 폭넓게 만족시킨다.기지국, 무선 링크, 위성, 통신 및 계측기와 같은 애플리케이션에서는 전체적인 시스템 성능이 RD 신디사이저의 위상 잡음 특성과 긴밀하계 연관되며, RF 성능과는 상관없이 집적도나 비용은 최적화를 필요로 한다. STW81200은 50MHz~6GHz의 폭 넓은 주파수 범위에서 다중 대역, 다중 표준의 소프트웨어 기반 무선통

글로벌 유무선 반도체 업체 브로드컴은 업계 최초 저전력 GNSS(Global Navigation Satellite System) 및 센서 허브 콤보칩을 발표했다. 이번에 발표한 콤보칩은 다양한 모바일 기기에 새로운 상시 접속(always-on) 위치 기반 애플리케이션을 제공할 것으로 기대된다.브로드컴 BCM4773은 GNSS 칩과 센서 허브를 하나의 콤보칩에 통합함으로써 배터리 소모를 최소화하고 모바일 기기의 위치 기반 기술에 새로운 수준의 혁신을 부여했다.브로드컴의 아키텍처는 와이파이, 블루투스 스마트, GPS, MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)로부터의 정보가 애플리케이션 프로세서(AP)를 대신해 하나의 SoC에 통합될 수 있도록 한다. 이러한 BCM4773의 독

반도체 분야의 정밀재료공학 솔루션 및 평판 디스플레이, 태양광 산업의 선두 업체인 어플라이드머티어리얼즈코리아는 실리콘시스템그룹(SSG)의 김용길 사장을 대표이사 회장으로 선임했다고 밝혔다. 김용길 회장은 2011년부터 어플라이드머티어리얼즈코리아 실리콘시스템그룹의 사장으로 취임하여 그 동안 국내 반도체 산업의 협력과 성장을 위해 힘써왔다.김용길 회장은 서울대학교 금속공학과에서 학사, 석사 학위를 받은 후 매사추세츠공과대학교에서 재료공학 박사학위를 취득했다.그 이후 1988년에 IBM 왓슨 연구소 제조연구 부서의 연구원으로 반도체 산업의 핵심인재로서 역량을 키우기 시작했다. 1989년부터 2011년까지는 어플라이드머티어리얼즈가 인수한 베리안에서 아시아 총괄 수석 부사장을 역임하며 경험을 쌓았다.김용

특허청(청장 김영민)은 반도체 산업의 특허경쟁력 제고를 위해 ‘반도체 제조장비·소재 분야 특허경쟁력 제고 방안’을 마련했다고 밝혔다.이번 방안은 반도체 산업 중 반도체 제조장비·소재 분야 중소·중견기업의 특허출원 양의 지속적인 증가와 더불어 그 특허 권리의 질적 수준을 높여 강한 특허권 획득과 연계되도록 특허창출 과정의 개선이 필요하다는 인식에서 비롯된 것으로, 특허경쟁력 향상이 시급한 반도체 제조장비·소재 분야의 현황에 대한 문제점을 파악하고 기업 스스로 특허경쟁력을 높일 수 있도록 지원하는데 초점을 맞췄다.추진과제의 핵심으로는 특허 협력 생태계 구축, 창조경제를 선도하는 특허 창출 기반 구축 및 특허담당자의 전문성 강화에 있다.우선, 산업부 및 반도체산업협회와 함께 특허 협력 생태계를 구축하고

삼성전자가 경기 평택에 위치한 고덕 국제화계획지구 산업단지에 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 라인을 건설한다.삼성전자 평택고덕산업단지는 총 85.5만평(283만㎡) 규모로, 삼성전자는 이중 23.8만평(79만㎡)을 먼저 활용해 인프라 시설과 첨단 반도체 라인 1기를 건설할 계획이다. 2015년 상반기 착공 예정이며 2017년 하반기 완공 후 가동에 들어간다.삼성전자는 2017년까지 인프라 조성과 1기 라인 1단계 투자에 15.6조원을 집행하고 남은 부지는 시황에 따라 추가 활용과 투자 계획을 수립할 예정이다.삼성전자는 고용창출과 국가경제 활성화에 기여하고 최근 지속적으로 성장세를 유지하고 있는 반도체 수요에 적극 대응하기 위해 이번 투자를 단행했다. 특히 지역경제 활성화를 위한 경기도와 평택시의

 비주얼 컴퓨팅 기업인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 자사의 모바일 프로세서인 테그라가 내년 유럽에서 출시될 2015년형 혼다(Honda) 시빅(Civic), 시빅 투어러(Civic Tourer), CR-V 차량의 새로운 혼다 커넥트(차량 오디오 및 정보 시스템)에 탑재된다고 발표했다. 혼다는 전세계에서 차량 내 인포테인먼트 시스템에 엔비디아 테그라 기술을 활용한 19번째 자동차업체이며, 세계 최초로 내장형 안드로이드 인포테인먼트 시스템까지 동시에 구축해 더욱 주목을 받고 있다.강력한 성능과 뛰어난 에너지 효율성을 갖춘 오토모티브용 테그라에 기반한 혼다 커넥트는 쉽고 직관적인 사용을 가능케 한다. 터치스크린 동작에 대한 빠른 반응 속도는 물론 스마트폰과 태블릿 사용시 구현되는 핀치

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 새로운 울트라 HDp60(UHDp60)을 구현하는 4K 셋톱박스를 위한 저전력 SoC(System-on-Chips) 신제품 STiH314/318과 STiH414/418 등 4종을 선보였다. 이를 통해 4K 셋톱박스는 온도가 높지 않은 소형 폼팩터로 출시돼 향상된 채색 보전도(color fidelity)와 미디어 콘텐츠 해상도를 제공할 수 있을 것으로 ST는 설명했다.ST의 STiH314/318과 STiH414/418 SoC는 기존 ST 깐느/모나코 제품과 호환이 가능한 셋톱박스 SoC 칩으로 28nm 공정 기술로 생산돼 2014년 4 분기부터 주요 OEM 업체들에 소프트웨어 지원과 함께 제공될 예정이다. STiH314/318, STiH414/4

실리콘랩스(Silicon Labs)는 IP 기반의 메쉬 네트워크(mesh network)로 제품 개발 계획을 가속화할 있는 스레드 베타(Thread beta) 프로그램을 출시한다고 밝혔다. 실리콘랩스는 스레드 그룹(Thread Group)의 창립 회원으로서 커넥티드 홈(Connected Home)에 적합한 새로운 IP 기반 메쉬 네트워크 소프트웨어 스택을 정의하고 개발하고 있다.스킵 애쉬톤(Skip Ashton) 실리콘랩스 소프트웨어 엔지니어링 부사장은 “실리콘랩스는 가장 최근에 나온 스펙 초안에 따라, 스레드 네트워킹 프로토콜을 개발했으며 기존 EM35xx 무선 SoC를 사용하는 주요 고객사들이 사용 중인 다중 노드(multi-node) 네트워크를 현재 보유하고 있다”면서 “베타 프로그램과 같은 활동을

휴먼 인터페이스 솔루션 업체인 시냅틱스(Synaptics)는 스마트폰과 태블릿에 사용되는 중소형 디스플레이 구동 칩(DDIC: Display Driver IC) 시장 업체인 ‘르네사스 SP 드라이버(Renesas SP Drivers)의 인수를 완료했다고 발표했다.이번 인수를 계기로 시냅틱스는 자사가 보유한 시스템 전문성과 르네사스 SP드라이버의 제품, 기술 및 엔지니어링 전문성을 결합, 고성능에 비용 효과적인 모바일용 터치 디스플레이 통합 솔루션(Touch-and-Display Driver Integration, TDDI)의 도입을 주도하고, 터치와 DDIC 제품에서의 선도적 입지를 더욱 강화한다.시냅틱스는 이번 전략적 인수를 통해, 공급망 간소화와 더불어 빠른 시장 진출이 가능한 고성능 터치 솔루션