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[반도체/부품] 텔레다인르크로이, 대만 GRL에 ‘랩마스터 10 Zi-A’ 오실로스코프 공급

강석오 기자 | 2023-01-12 17:42

[반도체/부품] 인텔, 서버용 CPU ‘4세대 제온 스케일러블 프로세서’ 출시

윤현기 기자 | 2023-01-11 18:31

[반도체/부품] 실리콘마이터스, 피코셈과 실리콘 캐패시터 국산화

강석오 기자 | 2023-01-10 18:13

[반도체/부품] IAR, 기가디바이스 자동차 등급 MCU 지원

강석오 기자 | 2023-01-06 18:51

[반도체/부품] 이현덕 원익IPS 대표 “차별화와 선제적인 기술 확보 집중”

강석오 기자 | 2023-01-06 11:24

[반도체/부품] AMD, 차세대 고성능·어댑티브 컴퓨팅 선도 박차

강석오 기자 | 2023-01-06 09:53

[반도체/부품] CEVA, LG 스마트 가전에 지능형 비전 프로세싱 탑재

강석오 기자 | 2023-01-05 14:42

[반도체/부품] 코그넥스, 산업용 스마트카메라 ‘인사이트 2800’ 업그레이드

강석오 기자 | 2023-01-05 10:35

[반도체/부품] ADI·씨잉머신즈, 고성능 운전자·탑승자 모니터링 시스템 지원 협력

강석오 기자 | 2023-01-04 13:20

[반도체/부품] ISC, 차세대 DRAM 소켓 ‘iSC-N5’ 출시

강석오 기자 | 2023-01-04 12:41

[반도체/부품] 노르딕, 전력관리 IC 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-04 12:02

[반도체/부품] 엔비디아, 지포스 나우 클라우드 게임 서비스로 차량 스트리밍 제공

강석오 기자 | 2023-01-04 11:35

[반도체/부품] 티이엠씨 “반도체 핵심 공정용 다양한 특수가스 완전 국산화”

강석오 기자 | 2023-01-03 16:21

[반도체/부품] 큐알티 “변화와 혁신으로 세계 최고 신뢰성 테스트 기업될 것”

강석오 기자 | 2023-01-02 10:20

[반도체/부품] 마우저, 다양한 삼텍 제품 포트폴리오 공급

강석오 기자 | 2022-12-30 14:39

[반도체/부품] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 엔비디아 T4 GPU 대비 속도 5.1배 빨라

윤현기 기자 | 2022-12-29 09:47

[반도체/부품] HT마이크론, 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동 개발 추진

강석오 기자 | 2022-12-28 14:19

[반도체/부품] 케이던스, 칩 설계 혁신으로 반도체 산업 성장 견인

강석오 기자 | 2022-12-28 10:28

[반도체/부품] ACM, ‘울트라 Pmax PECVD’ 출시…로직·메모리 반도체 제조 지원

강석오 기자 | 2022-12-27 17:32

[반도체/부품] 디에이테크놀로지, LG전자와 467억 규모 2차전지 제조장비 공급 계약

강석오 기자 | 2022-12-23 16:54

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