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[반도체/부품] AMD, 5G 통신 시장 리더십 강화…파트너 생태계 지원 확대

강석오 기자 | 2023-02-23 13:04

[반도체/부품] 버티브, 대용량 냉수식 냉각 솔루션 ‘리버트 AHU’ 출시

강석오 기자 | 2023-02-23 11:12

[반도체/부품] 퓨리오사AI, 챗GPT 등 초거대 언어모델 타깃 AI 칩 개발 박차

강석오 기자 | 2023-02-22 09:59

[반도체/부품] 텔레다인 플리어, 자동 사고 감지 ‘ITS 시리즈 듀얼 AID’ 카메라 출시

강석오 기자 | 2023-02-21 11:15

[반도체/부품] 옴디아 “올해는 유망 AI 칩 스타트업 시험대 될 것”

강석오 기자 | 2023-02-21 09:45

[반도체/부품] 슈나이더, V시리즈 UPS에 ‘이컨버전’ 모드 기본 적용

강석오 기자 | 2023-02-20 15:02

[반도체/부품] 마우저, 광범위한 인피니언 제품 포트폴리오 공급

강석오 기자 | 2023-02-17 13:15

[반도체/부품] 실리콘랩스, 원거리 전송용 서브-GHz SoC ‘FG25’ 출시

강석오 기자 | 2023-02-16 16:39

[반도체/부품] 2022년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최고치 기록

강석오 기자 | 2023-02-14 19:56

[반도체/부품] IAR, 브랜드·사명 변경…임베디드 엔지니어링 강화 미션 반영

강석오 기자 | 2023-02-14 16:18

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, 전자빔 이미징 기술 혁신…최첨단 칩 개발 뒷받침

강석오 기자 | 2023-02-13 15:51

[반도체/부품] 알엔투테크놀로지, 작년 4분기 매출 69억…영업익 흑자 전환

강석오 기자 | 2023-02-13 11:43

[반도체/부품] LS전선, HAI와 알루미늄 JV 설립…전기차 부품 사업 확대

강석오 기자 | 2023-02-10 16:17

[반도체/부품] 그래픽카드 가격, 1년 만에 최대 62% 하락

강석오 기자 | 2023-02-08 17:36

[반도체/부품] 글로벌 10대 반도체 고객사, 2022년 칩 구매액 7.6% 감소

강석오 기자 | 2023-02-07 18:51

[반도체/부품] 슈나이더, 생산 설비 효율 높이는 디지털 모터 관리 시스템 공급

강석오 기자 | 2023-02-07 10:28

[반도체/부품] 오픈엣지, 7나노 공정용 테스트 칩 개발

강석오 기자 | 2023-02-06 13:19

[반도체/부품] 공정자동화 전문기업 ‘팸텍’, 코스닥 상장예비심사 통과

강석오 기자 | 2023-02-02 18:08

[반도체/부품] AMD, 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서 출시일정·가격 공개

강석오 기자 | 2023-02-02 14:39

[반도체/부품] 세미콘 코리아 2023 개막…반도체 생태계 한 눈에

강석오 기자 | 2023-02-01 17:25

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