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[반도체/부품] NXP, 폭스콘과 차세대 차량 플랫폼 개발 협업

강석오 기자 | 2022-07-21 15:59

[정책/산업] 민관 역량 결집 ‘반도체 초강대국’ 도약…투자·인력·기술·소부장 집중 지원

강석오 기자 | 2022-07-21 14:38

[반도체/부품] 아이윈플러스, ‘열방출 기능 탑재 이미지센서 패키지 개발’ 국책과제 선정

강석오 기자 | 2022-07-20 16:13

[반도체/부품] 큐알티, 항공우주 분야로 ‘반도체 신뢰성 평가’ 영역 확대

강석오 기자 | 2022-07-19 18:01

[반도체/부품] 키사이트, 오실로스코프 기반 오토모티브 프로토콜 트리거·디코드 발표

강석오 기자 | 2022-07-19 10:27

[반도체/부품] 콩가텍 ‘콤 익스프레스 모듈’, 인텔 랩 차이나 HERO 플랫폼에 채택돼

강석오 기자 | 2022-07-18 16:22

[반도체/부품] 지멘스, 혼성신호 시뮬레이션 플랫폼 ‘심포니 프로’ 출시

강석오 기자 | 2022-07-15 14:05

[반도체/부품] 아이윈플러스, 자동차용 이미지센서 집중 투자…자율주행 시장 정조준

강석오 기자 | 2022-07-15 13:14

[반도체/부품] 삼성전자, ‘24Gbps GDDR6 D램’ 개발…업계 최고 속도

윤현기 기자 | 2022-07-14 16:31

[반도체/부품] 노르딕 세미컨덕터, 메모리 전문기업 ‘모바일 세미컨덕터’ 인수

강석오 기자 | 2022-07-13 14:32

[반도체/부품] 어플라이드, ‘지속가능성 보고서’ 발표…10개년 로드맵 성과 조명

강석오 기자 | 2022-07-12 15:55

[반도체/부품] 실리콘마이터스, LPDDR5용 차세대 전력관리칩 출시

강석오 기자 | 2022-07-12 15:52

[반도체/부품] 브릭메이트, NIPA 호치민IT지원센터와 한국형 개발자 육성 협력

정용달 기자 | 2022-07-08 16:56

[반도체/부품] ETRI·그래프코어, 거대 AI 모델 위한 SW 개발 ‘맞손’

윤현기 기자 | 2022-07-07 15:07

[반도체/부품]  LS전선, 액랭식 초급속 충전케이블 상용화

강석오 기자 | 2022-07-06 19:17

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, 산업부와 국내 R&D 센터 설립 MOU

강석오 기자 | 2022-07-06 15:39

[반도체/부품] KT, AI 반도체 사업 본격 진입…‘리벨리온’에 300억 투자

윤현기 기자 | 2022-07-06 15:15

[반도체/부품] “복잡성 증가로 테스트 작업 자동화 증가…완전 자동화는 미흡”

강석오 기자 | 2022-07-05 16:57

[반도체/부품] 그린도트·젠스타메이트, 친환경 충전·모빌리티 서비스 플랫폼 구축 맞손

강석오 기자 | 2022-07-04 11:37

[반도체/부품] 이차전지 스타트업 ‘리베스트’, 대전시 ‘D-유니콘 프로젝트’ 참여기업 선정

강석오 기자 | 2022-07-04 10:57

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