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[반도체/부품] ISC, ‘세미콘 타이완 2022’ 참가…최신 반도체 테스트 소켓 선보여

강석오 기자 | 2022-09-19 17:08

[반도체/부품] 마우저, TI 고속 완충 증폭기 ‘BUF802’ 공급

강석오 기자 | 2022-09-19 14:01

[반도체/부품] 사피온, 국산 AI 반도체로 데이터센터 추론 서비스·자율주행 시장 공략

강석오 기자 | 2022-09-19 11:11

[반도체/부품] IAR, 르네사스 RZ/T2와 RZ/N2 시리즈 MPU 지원

강석오 기자 | 2022-09-16 18:50

[반도체/부품] Arm, 로드맵에 네오버스 V2 플랫폼 추가…컴퓨팅 인프라 재정의

강석오 기자 | 2022-09-15 17:35

[반도체/부품] 알에프세미, 타지키스탄 가이유그룹과 LED 조명 공급 MOU

강석오 기자 | 2022-09-15 17:07

[반도체/부품] 마우저, ‘마우저 파워 세미나 2022’ 개최…고효율 전원 설계·EMI 대책 기술 소개

강석오 기자 | 2022-09-15 15:59

[반도체/부품] 실리콘랩스, ‘웍스 위드’ 개발자 컨퍼런스서 IoT 미래상 제시

강석오 기자 | 2022-09-14 16:57

[반도체/부품] 마우저·몰렉스, RF 커넥터 신규 콘텐츠 스트림 제공

강석오 기자 | 2022-09-13 11:34

[반도체/부품] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 세계 최고 수준 AI 성능 입증

윤현기 기자 | 2022-09-13 10:49

[반도체/부품] 오픈엣지, 글로벌 AI 반도체 IP 설계기업으로 도약

강석오 기자 | 2022-09-07 16:32

[반도체/부품] AMD코리아, MS·컴퓨존과 ‘주저 말고 오픈런’ 기획전 진행

강석오 기자 | 2022-09-07 09:22

[모바일] 인텔, ‘인텔리전트 5G 엣지 서밋’ 개최…5G 네트워크 혁신·협업 사례 공유

강석오 기자 | 2022-09-01 17:17

[반도체/부품] 영우디에스피, 12인치 반도체 웨이퍼 검사 광학 시스템 국책과제 선정

강석오 기자 | 2022-09-01 17:04

[반도체/부품] EVG, 대만 ITRI와 이종 집적 프로세스 개발 협력 확대

강석오 기자 | 2022-09-01 13:06

[반도체/부품] AMD, ‘젠 4’ 아키텍처 기반 ‘라이젠 7000 시리즈’ 데스크톱 CPU 출시

윤현기 기자 | 2022-08-31 15:01

[반도체/부품] 휴니드, 국방·항공 분야 ‘3D프린팅’ 기술력 뽐내

강석오 기자 | 2022-08-31 11:51

[반도체/부품] 마이크론, 데이터센터 고객에 ‘DDR5 서버 D램’ 판매 시작

윤현기 기자 | 2022-08-29 10:13

[반도체/부품] 올 2분기 OLED 발광재료 시장 4.12억 달러…전년 동기比 7.8% 증가

강석오 기자 | 2022-08-26 13:04

[반도체/부품] 삼성전자, 게이밍 최적화 고성능 SSD ‘990 프로’ 공개

윤현기 기자 | 2022-08-25 10:08

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