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[반도체/부품] 오픈엣지테크놀로지, ‘SEDEX 2022’서 새로운 NPU IP 데모 공개

강석오 기자 | 2022-10-06 11:26

[반도체/부품] 인텔, 13세대 인텔 코어 데스크톱 CPU 출시

윤현기 기자 | 2022-10-05 18:14

[반도체/부품] 사피온·호두에이아이랩, 비전 2022서 ‘AI 모델 자동 생성 솔루션’ 시연

윤현기 기자 | 2022-10-05 17:34

[반도체/부품] LS머트리얼즈, 美 풍력발전단지에 산업용 배터리 공급

강석오 기자 | 2022-10-05 09:59

[반도체/부품] 모벤시스, 진동 측정·모션 제어 통합 제품 ‘VMS-200’ 출시

윤현기 기자 | 2022-10-04 15:21

[반도체/부품] 삼성전자, 선단 파운드리 공정 혁신…2027년 1.4나노 양산

윤현기 기자 | 2022-10-04 13:24

[반도체/부품] 에이팩트, 자동차 전장용 반도체 테스트 장비 추가 발주

강석오 기자 | 2022-09-30 17:55

[반도체/부품] 사피온, NHN 데이터센터 AI 반도체 인프라 확대 구축

강석오 기자 | 2022-09-30 11:04

[반도체/부품] 2022년 글로벌 팹 장비 투자액 990억 달러…전년比 9% 증가 전망

강석오 기자 | 2022-09-29 13:40

[반도체/부품] AMD, ‘라이젠 임베디드 V3000’ 출시…스토리지·네트워킹 성능·전력 효율 강화

강석오 기자 | 2022-09-28 17:32

[반도체/부품] 마우저, KES 2022 참가…반도체 혁신 제품과 지원 도구 소개

강석오 기자 | 2022-09-28 16:00

[반도체/부품] 아이에스시, 5G 고주파 안테나용 FCCL 신제품 선보여

강석오 기자 | 2022-09-27 10:51

[반도체/부품] 원익아이피에스, 동반성장지수평가 ‘우수’로 상승

강석오 기자 | 2022-09-26 10:13

[반도체/부품] RFHIC·예스파워테크닉스, GaN 기반 차세대 화합물반도체 합작사 설립

강석오 기자 | 2022-09-26 09:23

[반도체/부품] 글로벌 반도체 시장, 3분기 연속 매출 감소세

강석오 기자 | 2022-09-22 13:47

[반도체/부품] 큐알티, ‘MK4’ 시스템으로 ESD 신뢰성 서비스 강화…최대 2304핀 테스트 가능

강석오 기자 | 2022-09-22 13:32

[반도체/부품] EVG, 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 ‘나노클리브’ 발표

강석오 기자 | 2022-09-22 11:26

[반도체/부품] ETRI, 질화갈륨 전력소자 국산화…반도체 산업 경쟁력 높여

강석오 기자 | 2022-09-21 17:45

[반도체/부품] 에스티아이, SK실트론과 CCSS 장비 공급 계약

강석오 기자 | 2022-09-21 11:33

[반도체/부품] 에이팩트, 자동차 전장용 반도체 테스트 양산 시작

강석오 기자 | 2022-09-21 10:01

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