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[반도체/부품] HP, ‘HP 젯 퓨전 5400’ 솔루션 공개…3D 인쇄물 제조 역량 강화

정용달 기자 | 2022-12-08 10:22

[반도체/부품] ETRI, 늘어나는 반도체 소자 개발…고해상도·소형화 길 밝혀

강석오 기자 | 2022-12-06 18:18

[반도체/부품] 래티스, 새로운 아반트 플랫폼 출시로 저전력 FPGA 리더십 강화

강석오 기자 | 2022-12-06 17:30

[반도체/부품] 네이버·삼성전자, AI 반도체 솔루션 개발 맞손

강석오 기자 | 2022-12-06 11:00

[반도체/부품] 태성, ‘3천만불 수출의 탑’ 수상...글로벌 공급망 확대로 지속 성장

강석오 기자 | 2022-12-05 15:40

[반도체/부품] 실리콘마이터스, 제59회 무역의 날 ‘3억불 수출의 탑’ 수상

강석오 기자 | 2022-12-05 11:34

[반도체/부품] 키사이트, 전기차 급속 충전용 고전력 DC 에뮬레이터 출시

강석오 기자 | 2022-12-01 16:31

[반도체/부품] 텔레다인 플리어, 방폭형 컴팩트 열화상 카메라 출시

강석오 기자 | 2022-12-01 14:54

[반도체/부품] “소부장 R&D 과제, 사업화로 연결 박차”

강석오 기자 | 2022-11-30 15:58

[반도체/부품] 삼성 파운드리, 키사이트 노이즈 분석기 채택

강석오 기자 | 2022-11-29 15:16

[반도체/부품] ACM 리서치, 코터·디벨로퍼 트랙 시장 진출…반도체 IC 제조용 리소그래피 지원

강석오 기자 | 2022-11-25 15:01

[반도체/부품] 앤디코, NVMe·24G SAS 스토리지 어댑터 ‘SmartRAID 3200’ 출시

강석오 기자 | 2022-11-25 10:37

[반도체/부품] 슈나이더코리아, 모터 제어·보호 ‘이지팩트 TVS’ 3종 제공

강석오 기자 | 2022-11-24 13:19

[반도체/부품] 큐알티, 美 랜스와 ‘가속 중성자 방사선 평가 특성화·분석 기술 개발’ 협력

강석오 기자 | 2022-11-22 14:15

[반도체/부품] IAR RISC-V용 임베디드 워크벤치, 안데스 ‘코덴스’ 확장 버전 지원

강석오 기자 | 2022-11-22 12:47

[반도체/부품] RF머트리얼즈, ‘레이저 대공무기용 레이저 다이오드’ 국산화 과제 선정

강석오 기자 | 2022-11-21 13:22

[반도체/부품] ACM, 울트라 C pr 장비에 금속 박리 공정 추가

강석오 기자 | 2022-11-18 18:22

[반도체/부품] 큐알티, 국책과제 ‘우주급 다이오드 부품 개발’ 신뢰성·방사선 시험 수행

강석오 기자 | 2022-11-18 09:24

[반도체/부품] 아이신, 자동 주차 보조 시스템에 AMD 징크 울트라스케일+ MPSoC 채택

강석오 기자 | 2022-11-17 19:12

[반도체/부품] ADI, 장거리 SPoE 솔루션 발표…스마트 빌딩·공장 자동화 지원

강석오 기자 | 2022-11-17 19:01

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