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[반도체/부품] ADI, 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC 마이크로모듈 레귤레이터 출시

강석오 기자 | 2023-03-23 11:03

[반도체/부품] 힐셔, 컴패니언 솔루션 ‘netRAPID 90’ 양산

강석오 기자 | 2023-03-23 10:41

[반도체/부품] 슈나이더 일렉트릭, 디지털 변압기 모니터링 솔루션 ‘ETE’ 출시

강석오 기자 | 2023-03-23 10:36

[반도체/부품] 뉴로메카, 협동로봇 용접 솔루션 개발

강석오 기자 | 2023-03-23 10:11

[반도체/부품] 비브스튜디오스, 문화 콘텐츠 분야에서 인도네시아 신도시 구축 협력 가능성 확인

정용달 기자 | 2023-03-21 10:10

[반도체/부품] 슈나이더 일렉트릭, 빌딩 운영 솔루션 ‘에코스트럭처’ 통합 강화 버전 출시

강석오 기자 | 2023-03-16 10:54

[반도체/부품] AMD, 고성능 4세대 에픽 임베디드 프로세서 출시

강석오 기자 | 2023-03-15 19:18

[반도체/부품] KAIST, D램 메모리 셀 내부서 AI 연산 수행하는 PIM반도체 기술 개발

윤현기 기자 | 2023-03-15 11:32

[반도체/부품] AAM 개발 기업 ‘플라나’, 국방과학연구소 국방첨단기술원장 역임 류태규 부사장 영입

정용달 기자 | 2023-03-15 11:15

[반도체/부품] 아이윈플러스, 이미지센서 패키징 생산능력 증설...실적 성장 기대

강석오 기자 | 2023-03-13 16:21

[반도체/부품] ADI, 임베디드 월드 2023 참가…다양한 지능형 솔루션 선보여

강석오 기자 | 2023-03-13 11:27

[반도체/부품] 케이던스, VIP 솔루션 13종 공개…시스템 VIP 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-03-09 14:38

[반도체/부품] 퀄리타스반도체, 기술성 평가 ‘AA·A’ 등급 획득…코스닥 상장 본격화

강석오 기자 | 2023-03-08 20:13

[반도체/부품] IAR 임베디드 워크벤치, ST ‘STM32C0 MCU’ 지원

강석오 기자 | 2023-03-07 20:01

[반도체/부품] 노르딕, 삼성 위치 트래커 ‘갤럭시 스마트태그’에 SoC 탑재

강석오 기자 | 2023-03-07 16:58

[반도체/부품] 뉴로메카·아이오크롭스, 스마트팜 온실 전용 로봇 플랫폼 개발…글로벌 시장 정조준

강석오 기자 | 2023-03-03 18:08

[반도체/부품] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 완료

윤현기 기자 | 2023-03-03 10:40

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, 패터닝 기술 혁신…반도체 제조 비용∙복잡성 낮춰

강석오 기자 | 2023-03-02 18:07

[반도체/부품] 반도체 스타트업 ‘반암’, 7억 시드 투자 유치…인재 확보 나서

강석오 기자 | 2023-02-28 18:35

[반도체/부품] 노르딕, 전력관리 IC 3종 출시…광범위한 무선 애플리케이션 지원

강석오 기자 | 2023-02-28 18:29

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