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[반도체/부품] 산업교육연구소, 방열 부품 소재·실장 공정 기술 세미나 개최

강석오 기자 | 2023-06-01 19:37

[반도체/부품] 텐스토렌트·LG전자, 차세대 RISC-V와 AI/비디오 코덱 칩렛 개발 협력

강석오 기자 | 2023-05-31 10:31

[반도체/부품] 키사이트, TSMC 오픈 혁신 플랫폼 ‘3D패브릭’ 얼라이언스 가입

강석오 기자 | 2023-05-31 09:50

[반도체/부품] 인텔, R-타일 내장 애질렉스 7 FPGA 출시

강석오 기자 | 2023-05-26 09:00

[반도체/부품] ASM, 한국 투자 지속 강화…반도체 혁신제조센터 증설

강석오 기자 | 2023-05-23 15:58

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, 최첨단 EPIC 센터 설립 추진…반도체 혁신 가속화

강석오 기자 | 2023-05-23 10:47

[반도체/부품] VESA, ‘어댑티브-싱크 디스플레이 표준 버전 1.1’ 발표

강석오 기자 | 2023-05-23 10:36

[반도체/부품] 팸텍, 코스닥 시장 상장…글로벌 경쟁력 강화

강석오 기자 | 2023-05-23 10:25

[반도체/부품] 모벤시스, 日 미쓰비시전기와 사업 제휴…전략적 투자 유치 추진

강석오 기자 | 2023-05-22 14:48

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈, 2분기 매출 66.3억 달러…전년 동기比 6% 증가

강석오 기자 | 2023-05-19 11:56

[반도체/부품] 엔비디아, 지포스 RTX 4060 GPU 제품군 출시

강석오 기자 | 2023-05-19 10:48

[반도체/부품] SDT, 전문연구요원제도 병역지정업체 선정

박광하 기자 | 2023-05-18 10:04

[반도체/부품] 코그넥스, 휴대형 바코드 리더기 ‘데이터맨 8700’ 라인업 강화

강석오 기자 | 2023-05-17 19:10

[반도체/부품] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘우리 하천 지킴이’ 3년 연속 지원

강석오 기자 | 2023-05-17 12:04

[반도체/부품] ADI, 아일랜드 리머릭 차세대 반도체 연구개발·제조 시설에 6.3억 유로 투자

강석오 기자 | 2023-05-17 11:37

[반도체/부품] 네패스, 칩렛 이종집적 초고성능 AI 반도체 개발 국책 과제 수행

강석오 기자 | 2023-05-16 21:04

[반도체/부품] “반도체 산업, 3분기부터 점진적 회복세 진입”

강석오 기자 | 2023-05-16 17:17

[반도체/부품] 퓨리오사AI, AI반도체 상용화 두각

강석오 기자 | 2023-05-16 12:00

[반도체/부품] 소니드,  이차전지 배터리팩 시장 본격 진출

강석오 기자 | 2023-05-15 17:18

[반도체/부품] 삼성전자, 차세대 메모리 상용화 앞장…‘CXL 2.0 D램’ 개발

강석오 기자 | 2023-05-12 19:22

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